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第二届“半导体工艺与检测技术”主题网络研讨会

更新时间:2023-05-09      点击次数:707

半导体产业作为现代信息技术产业的基础,已成为社会发展和国民经济的基础性、战略性和先导性产业,是现代日常生活和未来科技进步的重要组成部分。当前,全球半导体科技和产业的竞争愈演愈烈,各国围绕提升半导体领域竞争力,相继出台了一系列政策举措。


半导体行业归根结底属于设备类行业,行业内素有“一代设备,一代工艺,一代产品"的说法。SEMI在SEMICON Japan 2022上发布了《2022年度总半导体设备预测报告》。报告指出,原设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2022年创下1085亿美元的新高,连续三年创纪录,较2021创下的1025亿美元行业纪录增长5.9%。


基于此,电子工业出版社于四、五月将启动“半导体主题月"活动。活动同期,电子工业出版社特组织召开二届“半导体工艺与检测技术"主题网络研讨会。会议旨在邀请领域内专家围绕半导体产业常用的工艺与检测技术,从各种半导体制造工艺及其检测技术等方面带来精彩报告,依托成熟的网络会议平台,为半导体产业从事研发、教学、生产的工作人员提供一个突破时间地域限制的免费学习、交流平台,让大家足不出户便能聆听到精彩的报告。

5月11日上午 10:00--10:30,徕卡工业显微镜应用工程师王海银将出席本次线上会议,将为广大观众及行业从业者带来光学显微镜在半导体封装工艺中的应用的主题报告,内容丰富精彩,诚邀您的参加!



报告摘要:

光学检测技术在半导体行业应用广泛,简单、易操作的光学检测手段可以有效对半导体封装芯片的缺陷进行检测与管控。本课程将从针对芯片检测的大平台显微镜、数码显微镜及体式显微镜等方面,介绍徕卡光学显微镜在半导体封装工艺中的应用。